TO封装气体传感器

TO封装气体传感器采用TO封装方式而研发的气体检测仪器,TO封装即同轴封装,由一个T0管座和一个TO管帽组成。TO管座作为封装元件的底座并为其提供电源,而管帽则可以实现平稳的外界气体输入,这两个元件形成了保护敏感半导体元件的封装。长宽不超过3毫米的MEMS气体传感器芯片,就位于TO管座.上,将管座安装于集成电路板上,TO封装气体传感器芯片即可正常工作。

  • 气体名称: VOC/tvoc,一氧化碳,硫化氢,多合一气体,多合一

产品参数:

TO封装气体传感器采用TO封装方式而研发的气体检测仪器,TO封装即同轴封装,由一个T0管座和一个TO管帽组成。TO管座作为封装元件的底座并为其提供电源,而管帽则可以实现平稳的外界气体输入,这两个元件形成了保护敏感半导体元件的封装。长宽不超过3毫米的MEMS气体传感器芯片,就位于TO管座.上,将管座安装于集成电路板上,TO封装气体传感器芯片即可正常工作。

产品特点:

1、整机体积小、重量轻、易安装,可搭载在空气质量检测、VOC监视器等多种外观传感器使用。

2、不锈钢防护网,高防护、易清洁有效保护不受颗粒物及杂质的影响,易于维护和使用。

3、高性能芯片,突破性制程工艺,产品性能显著提升。

产品参数:

检测原理:氧化物半导体式

标准封装:T0-5金属

对象气体:空气污染(VOC、 氨气、硫化氢)

加热器电阻RH:室温约59Ω(典型状态)

加热器电流IH:56土5mA

加热器功耗PH:280mW (典型状态)

传感器电阻RS:500k~1M

试验气体条件:正常空气20土2°C, 65土5%R.H.

回路条件:Vc= 5.0土0.01V DC;VH= 5.0士0.05V DC

测试前预热时间:5分钟

图片关键词

图片关键词

图片关键词

图片关键词

图片关键词


标签: 气体传感器